세라믹
세라믹 사업부는 적층 세라믹 기술을 이용한 대면적 세라믹 기판(MLC(주1))을 주로 생산합니다.
특히 반도체 웨이퍼의 평가를 위한 Probe Card(주2)에 적용되는 핵심 부품입니다. 반도체 웨이퍼는 메모리용 NAND, WBI(Wafer Burn In), DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 비메모리용 BGA(Ball Grid Array),CIS(Camera Image Sensor)으로 구분됩니다.
반도체 웨이퍼의 크기는 2.5~12인치로써 세라믹 기판의 크기도 동일합니다. 세라믹 기판의 내부구조는 여러 층의 내부전극과 층간 연결을 위한 비아 홀로 구성됩니다.
이러한 각층의 전극과 비아홀이 연결되어 복합구조의 회로를 형성하는데, 최대 적층수는 50~100층 정도로 구성됩니다.
(주1) MLC (Multi Layer Ceramic) Probe Card의 핵심 부품으로 세라믹 내부에 전기적신호를 주고 받을 수 있는 회로를 구성한 세라믹
(주2) Probe Card 반도체 메모리, 비메모리 Chip의 양품/불량 Test 장비핵심 부품을 Probe Card라 한다.
